欢迎来到淘林资源网!
首页文档资源PECVD氮化硅在半导体器件钝化工艺中的应用_陈琳.pdf等

PECVD氮化硅在半导体器件钝化工艺中的应用_陈琳.pdf等

资源大小: 497.99K
分享用户:
资源分类: 文档资源
文件数:3
资源来源: 百度云网盘
资源发布时间: 2015/7/23 11:42:04
更新时间: 2016/11/15 13:03:22
点击下载资源

资源描述


PECVD氮化硅在半导体器件钝化工艺中的应用_陈琳.pdf等

包含如下个文件

文件1:PECVD氮化硅在半导体器件钝化工艺中的应用_陈琳.pdf 大小:206.95K

文件2:PECVD法低温制备SiO_xN_y薄膜微观组分的分析研究_王锋.pdf 大小:125.66K

文件3:低应力PECVD氮化硅薄膜工艺探讨_王玉林.pdf 大小:165.38K

赞助商链接

Copyright 2005-2017 淘林资源网 联系我们:achely###126.com
Shop Comments  Read Answers  KBAnswers Germany